SK하이닉스의 다양한 직무를 소개합니다. Part1. Engineering

SK하이닉스의 다양한 직무를 소개합니다. Part1. Engineering

안녕하세요! SK Careers Editor SK하이닉스 취재기자 이수진입니다. 오늘은 SK하이닉스 내의 다양한 직무에 대해 궁금해하실 취준생분들을 위해 제가 직접 SK하이닉스 직무를 정리해보았는데요! 우선 먼저 Engineering과 관련된 직무에 대한 소개 후 다음 기사글에서는 Staff와 관련된 직무에 대해 소개해보고자 합니다.

Engineering 직무의 내용을 다루기 전에! SK하이닉스의 핵심인 반도체 공정과정에 대한 이해를 한 후 보면 직무에 대한 내용을 읽으면 직무를 이해하기에 더욱 좋겠죠? 간단한 공정 과정에 대한 요약과 직무에 대한 소개까지 유용한 정보를 가득담은 기사글 보러 가실까요~? 🙌

SK Careers Editor 이수진

 

 

 

 

 

-반도체 8대 공정과정-

1. 웨이퍼 제조 공정
웨이퍼 제조 공정은 반도체의 재료인 웨이퍼를 둥근 형태로 제조하는 공정입니다. 웨이퍼를 제조하는 핵심 과정으로는 잉곳 생산, 잉곳 절단, 웨이퍼 연마과정이 있습니다. 다결정 실리콘을 녹여 단결정 잉곳으로 만들고 이후 잉곳의 표면을 갈고 적당한 크기로 절단 후 화학적 반응 및 기계적 가공을 이용하여 웨이퍼를 생산해내는 것입니다.

2. 산화 공정
산화 공정은 웨이퍼의 표면을 오염 물질로부터 막아주는 보호막인 산화막을 형성하는 공정입니다. 산화 공정은 산화제의 종류에 따라 습식 산화와 건식 산화로 나뉘게 됩니다. 산소와 수증기를 동시에 이용하면 습식 산화, 산소만을 사용하여 산화작용을 일으키면 건식 산화입니다.

3. 포토 공정
포토 공정은 웨이퍼 표면에 전자 회로 패턴을 옮기는 단계입니다. 이 공정 과정은 PR 도포, 노광, 현상 단계로 진행됩니다. 빛을 회로 패턴이 존재하는 마스크에 통과시키고, 감광액이 도포된 웨이퍼에는 전자 회로 패턴이 출력됩니다.

4. 식각 공정
식각 공정은 전자 회로 패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 원하는 부분을 선택적으로 제거하는 과정입니다. 웨이퍼 표면에 존재하는 산화막을 화학⦁물리적인 방법을 활용해서 제거합니다.

5. 증착⦁이온주입 공정
반도체는 웨이퍼에 한 층이 아닌 여러 층의 전자 회로를 쌓는데 이러한 상황에서 개별 전기 회로들이 구분될 수 있도록 박막을 형성하는 공정 과정입니다. 이온 주입 공정에서는 웨이퍼 내의 불순물을 이온화된 형태로 주입합니다.

6. 금속 배선 공정
금속 배선 공정에서는 회로에서 전기적 신호가 원활하게 전달되도록 금속선을 연결합니다. 전기 회로 내의 소자가 작동하게 하고 각자의 신호가 섞이지 않도록 합니다.

7. 테스팅 공정
테스팅 공정에서는 전기적 특성 검사를 활용하여 웨이퍼 위에 존재하는 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 확인하는 공정 과정입니다.

8. 패키징 공정
패키징 공정에서는 최종 반도체 칩이 만들어지는데요. 이 공정에서는 웨이퍼 위에 존재하는 칩들이 전자기기에 들어갈 수 있는 부품의 크기에 맞게 자르고 포장하는 과정이 수행됩니다.
 
지금까지 반도체 8대 공정 과정에 대한 간략한 소개였는데요! 이제 본격적으로 SK하이닉스 Engineering 직무에 대해 알아보도록 하겠습니다.
 

 

- Engineering 직무 -

설계직무는 시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화하기 위한 업무를 수행합니다. 상세 업무로는 Analog 설계, Digital 설계, 배치 설계, Verification가 있는데요. Analog 설계는 신호처리를 위한 회로 설계, Chip 요구 기능 구현 등의 업무를 수행하며 Digital 설계는 Chip Spec.에 부합하고 PPA(Power/Performance/Area)에 최적화된 Digital IP 개발 등의 업무 수행합니다. 배치설계는 Block의 배치와 Chip 최적화를 위한 회로 배치 및 배선 직무 수행하며, Verification은 공정개발, 양산단계의 시행착오 최소화를 위해, 개발 설계 단계의 회로 검증 및 불량 분석 직무를 수행합니다.

전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리를 주로 다루는 전공일 경우 설계직무를 선택한다면 기본적인 전공지식을 활용해 직무에 임할 수 있을 것입니다.
직무인터뷰: https://www.skcareersjournal.com/902

 

 

소자의 주요 직무는  각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure를 design을 수행합니다. 상세 업무로는 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행하는 Process Integration, 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 EPM(Electrical Parameter Monitoring), 고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의 업무를 수행하는 Device, 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무를 수행하는 Failure Analysis가 있습니다. 또한, Layout Design Rule은 원활한 설계 진행을 위해 PDK(Process design kit) 개발, Mask 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 직무를 수행하며, TCAD(Technology CAD) Simulation은 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 소자/공정 TCAD Simulation 업무를 수행합니다. Modeling 직무는 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 업무를 수행하며 Reliability는 신제품 및 고성능 제품 개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 업무를 수행합니다.

소자 직무의 내용을 토대로 판단해 보면 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체, 컴퓨터 등 관련 전공자가 소자 업무를 진행하게 된다면 전공을 살려 업무를 진행할 수 있을 것입니다.
직무인터뷰: https://www.skcareersjournal.com/2042?category=696984
* TCAD: Technology CAD의 약자로 반도체 제조 및 반도체 장치 작동을 모델링하는 전자 설계 자동화의 한 분야입니다.

 

 

R&D공정은 차세대 기술 개발, 개발 제품의 양산 적용을 위한 직무를 진행합니다. 상세 업무로는 매우 다양한데요. 소재개발은 반도체 공정용 소재 Solution 확보, 소재 수급 및 품질 관리 등 소재 업무 전반을 수행하며, 장비 기술은 R&D line 내부 장비들의 유지 / 보수를 수행하고 기존 장비의 개조 / 개선 및 신규 장비 개발 등 제품개발에 필요한 각 단위 공정의 장비 업무 전반을 수행합니다. Photo 공정은 Target Pattern을 구현하기 위해 Patterning 공정 기술 적기 개발을 하며, Etch 공정은 Etching 공정에 관한 연구와 신공정 및 장비 개발, Diffusion 공정은 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발 업무를 담당합니다. ThinFilm 공정은 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정 업무를, C&C공정은 CMP(Chemical-mechanical polishing) 및 Cleaning 기술개발을 하며 Mask 기술은 신제품 개발과 웨이퍼 생산을 효율적으로 지원하기 위해 DUV, EUV용 Mask 개발, 제작 공급 등 Mask 관련 업무를 수행합니다. AT의 업무는 구조, 표면 측면에서 제품/ 재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발하며 MI의 업무는 계측 기술과 Tool을 개발/ 개선/ 적용합니다. 마지막으로 PMA의 업무는 공정 Flatness 및 불량 관리 등 양산성 있는 공정 완성도 확보하는 업무를 수행합니다.

R&D 공정의 상세 업무를 보면 알 수 있다시피 다루는 영역이 매우 다양하고 구체화 되어 있는데요. 그래서인지 다양한 전공자들이 전공을 살려 직무를 수행할 수 있습니다. 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련된 전공자가 전공을 살려 R&D공정 직무를 수행할 수 있습니다.
직무인터뷰: https://www.skcareersjournal.com/2032

 

 

양산 기술 직무는 반도체 전 공정의 공정/장비 최적화 및 분석 진행을 통해 양산 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무를 진행합니다. 상세 업무로는 Photo, Etch, furnace, implant, PVD, CVD, Cleaning, CMP 공정에 배치되어 양산성 확보를 위한 단위 공정 최적화 및 제품 특성 개선하는 단위 공정 기술 업무, 반도체 소재 요소기술 및 품질관리 하는 소재 기술 업무, 전공정 (Etch/Diff/TF/C&C) 장비와 부품을 개발하는 장비개발 업무가 있습니다. 또한, M&T기술혁신은 품질/수율 난제 Support 및 핵심 Para. 지수관리, 업무 System 개발, 고도화 및 확산을 통한 공정 개선을, Defect Engineering 업무는 미해결 고질 품질 불량에 대한 원리와 검증에 기초한 체계적 문제 분석 시행 및 해결합니다.

 

양산 기술 직무는 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 기계 관련 전공자가 직무를 맡아 업무를 수행한다면 전공을 살려 업무에 임할 수 있습니다.

 

 

Utility 기술 직무는 Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life cycle을 총괄하는 직무이며, Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비 장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행합니다. 안전 및 산업 관련 기사 자격증 보유자를 우대하며 주요 업무로는 건설기획, 사업관리 업무, Utility System 관리 업무, Gas/Chemical/전기/공조/배기/배관 설비관리 업무가 있습니다.

건축, 기계, 전기, 제어, 화학, 화학공학 전공자가 Utility 기술 직무를 맡아 업무를 수행한다면 전공을 살려 업무를 수행할 수 있을 것입니다.
직무인터뷰: https://www.skcareersjournal.com/2115

 

 

품질보증 직무는 신제품 개발/인증 품질부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화 업무를 진행합니다. 상세 업무로는 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증 업무를 수행하는 제품인증, 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재 처리, 공정 변경 관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질을 관리하는 양산 품질보증 업무, 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무를 수행하는 고객 품질 업무가 있습니다. 그뿐만 아니라 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무를 수행하는 불량 분석 업무도 있습니다.

품질보증 직무는 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료, 기계, 통계학 전공자가 전공을 살려 직무를 수행할 수 있습니다.

 

 

Product Engineering 직무는 설계, 소자, 공정 분야에 대해 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective 한 완제품을 개발하고 Test Solution 개발 통한 특성 및 수율 분석 등으로 제품의 경쟁력과 완성도를 높이는 직무를 수행합니다. 상세 업무로는 최적의 Test Base Line 개발하는 Test Engineering, Application에서의 Error 분석 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발에 힘쓰는 Test 특성 분석, Design & Process 특성 검증을 담당하는 Product Verification 업무가 있습니다.

전기, 전자, 반도체, 통계, 산업공학 전공자가 Product Engineering 직무를 담당하여 업무를 수행한다면 전공을 살려 업무에 임할 수 있습니다.

 

 

Application Engineering 직무는 System Level에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고, 다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해 1등 제품 경쟁력 달성에 기여합니다. 상세 업무로는 Computer, Mobile Phone, Graphic Card 등의 고객 시스템 기반에서 Memory 제품 설계 특성과 동작 검증 및 고객 인증을 위한 해외 법인과 고객 기술 지원 Memory Module의 PCB 분석/평가, 부품 소자를 개발하는 Memory 제품개발, Memory 검증 및 분석용 Firmware/BIOS/Program 개발, Hardware Solution 개발 (FPGA, Controller 활용) System Architecture/Power/성능 분석 및 예측을 담당하는 응용 Solution 개발 업무가 있습니다.

전자/전기 계열, 반도체 계열, 컴퓨터/정보통신 계열 전공자가 위 직무를 맡는다면 본인의 전공지식을 기반으로 업무를 수행할 수 있습니다.

 

 

IT 직무는 전사 IT시스템에 대한 전략 수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영 등 최적의 IT 환경을 구축하고 운영합니다. 상세 업무로는 Software 개발/운영, Software Platform Engineering, Data Engineering, Master Data Governance, IT Infra 구축/기획, AMHS 구축/운영, IT 기획이 있는데요. Software 개발/운영은 현장의 IT Needs 분석을 기반으로 Application/MSA를 설계/개발/운영하며, Architect, 개발관리의 Application Engineering 수행하는 업무를 담당하고, Software Platform Engineering은 전사 Biz. 창출을 위한 서비스/개발/Cloud/IoT/Data분석 플랫폼 구현을 위한 전략/기획, 개발, 운영 업무를 수행합니다. Data Engineering 업무는 데이터베이스 설계/구축, 데이터 파이프라인(추출/적재/가공)을 구현하여, 데이터 적시 공급 및 데이터 품질, 생애 주기, 보안 관리를 수행하고, Master Data Governance 업무는 Master Data의 표준관리, 데이터 품질관리를 통한 거버넌스 강화 및 미래 대응 환경 구축을 위한 기획 업무를 수행합니다. IT Infra 구축/기획은 안정적인 IT 서비스 제공을 위한 IT Infra 기획, Technical Architect (Server, Storage, Database, Network, Data Center) 및 Engineering 등의 역할 수행하며, AMHS 구축/운영 업무는 AMHS 환경을 제공하고, 자동반송시스템에 대한 신규 FAB 기획/설계/구축을 담당하며, FAB의 안정적 운영 및 최적화를 추진하며, 마지막으로 IT 기획은 IT Governance 기반 하에 전사 IT 혁신 전략을 수립하며, 혁신 및 Big Wave 과제를 기획하고 실행하는 업무를 수행합니다.

전산, 컴퓨터, 산업공학, 경영정보학, 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공자가 IT 직무를 맡아 업무를 수행하면 전공지식을 기반으로 업무를 수행할 수 있습니다.
 

 

 

 

여러분! SK하이닉스의 Engineeing과 관련된 직무 및 업무소개 글 잘 보셨나요~? 저 또한 기사글을 작성하면서 얼마나 직무와 업무가 세세히 나뉘어져 있는지 체감할 수 있었는데요. 취준생분들의 전공과 적성 등을 고려하여 본인에게 알맞은 직무를 택할 수 있었으면 좋겠습니다! 기사글에서의 다룬 전공은 SK하이닉스 공식 채용 홈페이지를 참고한 것인데요. 꼭 기사 글에서 언급된 전공이 아니어도 본인의 연구 분야와 흥미 등을 고려하여 직무를 고려해주시면 될 것 같습니다. 그럼, 앞으로 전달될 많은 SK하이닉스 취업 소식에도 꾸준한 관심 부탁드리며 이번 기사 마치도록 하겠습니다!
감사합니다!