ALD 썸네일형 리스트형 작은 원자를 촘촘하게 한 층씩 착! - 증착 공정과 ALD 작은 원자를 촘촘하게 한 층씩 착! - 증착 공정과 ALD안녕하세요! SK Careers Editor 23기 SK하이닉스 취재기자 이재원입니다반도체는 전기가 흐르는 금속막, 전기를 막아주는 절연막 등 다양한 목적을 가진 물질들이 층층이 쌓여 회로를 구성하고 있는데요! 오늘은 저와 함께 물질을 쌓아주는 증착 공정과 더욱 얇고 균일하게 적층할 수 있도록 도와주는 ALD 공정에 대해 함께 알아볼 텐데요! 모두 준비되셨나요? 그럼 출발~~!SK Careers Editor 23기 이재원반도체는 여러 단계의 증착과 식각을 통해 회로를 구현합니다. 특히 증착 공정은 웨이퍼 표면에 물질을 얇은 막 형태로 쌓는 단계로, 최근 반도체가 점점 미세화됨에 따라 이러한 증착 공정을 얼마나 얇고 균일하게 진행했는지가 중요해지고 .. 더보기 이전 1 다음
