증착 썸네일형 리스트형 작은 원자를 촘촘하게 한 층씩 착! - 증착 공정과 ALD 작은 원자를 촘촘하게 한 층씩 착! - 증착 공정과 ALD안녕하세요! SK Careers Editor 23기 SK하이닉스 취재기자 이재원입니다반도체는 전기가 흐르는 금속막, 전기를 막아주는 절연막 등 다양한 목적을 가진 물질들이 층층이 쌓여 회로를 구성하고 있는데요! 오늘은 저와 함께 물질을 쌓아주는 증착 공정과 더욱 얇고 균일하게 적층할 수 있도록 도와주는 ALD 공정에 대해 함께 알아볼 텐데요! 모두 준비되셨나요? 그럼 출발~~!SK Careers Editor 23기 이재원반도체는 여러 단계의 증착과 식각을 통해 회로를 구현합니다. 특히 증착 공정은 웨이퍼 표면에 물질을 얇은 막 형태로 쌓는 단계로, 최근 반도체가 점점 미세화됨에 따라 이러한 증착 공정을 얼마나 얇고 균일하게 진행했는지가 중요해지고 .. 더보기 반도체? 이 정도는 알고 가야지: (6) 박막증착 공정 반도체? 이 정도는 알고 가야지: (6) 박막증착 공정 안녕하세요 여러분! 반도체 공정 중 6번째 공정인 박막 공정(Thin film deposition) 시간입니다. 식각(Etching)공정을 완료한 웨이퍼가 이제는 박막이라는 옷을 입게 됩니다. 박막이란 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 말하는데요. 이런 박막을 웨이퍼 위에 입히게 되면 전기적인 특성이 나타나게 되는 것이지요. 더욱 자세한 내용을 알아볼까요?! SK Careers Editor 김시우 1. 박막 입히기 정말 막막... 위에서 언급한 것처럼 박막이란 정말 얇은 막을 말합니다. 웨이퍼보다도 훨씬 얇은 막을 어떻게 입히지, 라는 생각에 증착 공정이란 정말 막막해 보입니다. 반경이 100mm인 웨이퍼에 1 μm 박막을 씌우는 것은 마치 반.. 더보기 이전 1 다음
