R&D Patterning 썸네일형 리스트형 SK하이닉스 직무 인터뷰: R&D 선행 Patterning 편 SK하이닉스 직무 인터뷰: R&D 선행 Patterning 편 하나의 반도체를 만들기 위해선 에칭, 포토, CMP, 패키징 등 여러 가지 공정들을 거쳐야 합니다. 정교한 반도체를 만들기 위해선 이 모든 공정 하나하나가 중요하죠. 그 중 오늘은 반도체 패터닝의 발전을 위해 최선의 노력을 다하고 있는 포토 공정 팀에 대해 알아보도록 하겠습니다. 이번 시간엔 SK하이닉스 R&D 선행 Patterning 김겸 선임님을 통해 궁금증을 해결하는 시간을 가져보도록 하겠습니다! SK Careers Editor 김시우 미래기술연구원/선행 Patterning팀 김겸 선임과의 인터뷰 Q. 안녕하세요. 본인 소개 부탁합니다! A. 안녕하세요. 저는 재료 공학을 전공하고 현재 R&D 선행 Patterning 팀에서 근무하고 있.. 더보기 이전 1 다음