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채용 시그널! 세 분의 직무 담당자가 보내온 시그널!

'Signal 보내 Sign을 보내 I must let you know Signal 보내 Sign을 보내.' 인기가수 트와이스가 보내는 시그널 제가 얼른 받아! 네? 이 시그널이 아니라고요? 그럼 어디서 온 시그널이죠? SK하이닉스에서 보내는 시그널, 채용 시그널을 SK Careers Editor가 먼저 받아봤습니다. 


제가 받은 시그널은 바로 SK하이닉스 채용 시그널인데요. SK 채용 MIC는 여러분의 채용관련 궁금증을 해결해 드리기 위한 프로그램으로, SK하이닉스의 채용 담당자님께서 직접 채용관련 설명해주는 프로그램입니다. 또한, 직무 담당자가 취준생이 평소 궁금했던 바에 대해 직접 얘기해주는 프로그램이기도 하죠!

   

<논현동에 위치한 한 스튜디오에서 진행된 채용 시그널 및 채용 MIC 촬영 현장>


지난 8월 28일이죠. 채용 MIC 및 채용 시그널 촬영이 진행됐습니다. 그리고 그 현장에 제가 직접 가 보았는데요. 촬영은 채용 담당자님이 세 분의 직무 담당자님을 인터뷰 하는 형식으로 진행되고 있었습니다. 촬영 후 이 세분의 직무 담당자님과 짧은 인터뷰를 진행했는데요. 소자, 솔루션 SW 그리고 양산기술 세 직무의 담당자님이 보내는 시그널 같이 받아 보실까요? 


SK Careers Editor 김태형



  

Q 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 DRAM PI부문 HBM PI 팀 소속 정윤부 선임입니다. 반갑습니다.


Q. 오늘 채용 시그널을 진행하셨는데 소감 한마디 부탁드리겠습니다.

일단 스튜디오에서 촬영을 한 것이 처음이라 긴장이 많이 됐습니다. 입사 선배로서 조금이라도 알고 있는 것을 알려드리게 되어 뜻 깊은 것 같고 재미있게 진행했습니다. 좋은 경험이 된 것 같습니다. 


Q. 소자 직무에 대해서 자세하게 알 수 있을까요.

저도 소자직무에 대해 입사 전에는 잘 알지 못했는데요. 소자가 하는 일은 매우 다양합니다. 연구소와 개발 그리고 양산공정 전 부문에 걸쳐서 일을 합니다. 세부 직무의 경우, PI, FA, Device, LDR 네 가지로 나뉩니다. 첫 번째로 'PI'는 Process Integration의 약자로 Process라는 이름에서 알 수 있듯, 공정과정과 밀접한 역할을 하고 있고, Integration에서 보이듯 많은 영역에 있는 것을 통합을 해서 조율을 하는 역할을 합니다. 


반도체 공정을 예로 들면, 클리닝 에칭 공정 플로우 등이 있는데 이러한 공정 플로우에 관리를 하고 공정을 단순화하는 업무를 합니다. 아무래도 반도체 공정이 600스텝~ 700스텝 정도로 긴 데 하나를 줄이면 수익성을 강화할 수 있기 때문에 이에도 관여하게 됩니다. 다른 업무로는 반도체 웨이퍼에 수율이나 특성을 개선하는 액션 도출업무 또 연구소나 양산FAB에서 발생하는 이슈에 대응이 있습니다. 


웨이퍼의 모든 공정을 마무리하는 과정을 'Fab out' 이라고 하는데 웨이퍼 플로우를 관리하는 업무도 수행합니다. 따라서 PI 직무는 공정 엔지니어와의 협업이 많고 다른 부서 사람들과 협업을 필요로 하는 직무입니다. 


두 번째는 Device 직무입니다. 디바이스 직무는 트랜지스터의 특성을 관리를 하고 개선을 맡고 있는 직무입니다. 세 번째가 FA 직무입니다. FA는 Failure Analysis의 약자로 말 그대로 불량분석을 하는 직무입니다. 제품이나 테크를 개발하는 과정에서 수많은 불량이 발생하는데, 이때 여러 테스트를 통해 불량의 원인을 찾고 해결방안을 찾는 직무입니다. 마지막으로 LDR직무가 있습니다. LDR 직무는 Lay out Design Rule의 약자로 반도체 회로에 수많은 디자인 룰이 있는데 그 디자인 룰을 관리를 하고 디자인 룰을 제시하는 역할을 합니다. 회로와 관련된 직무이기 때문에 설계 엔지니어와의 협업이 많습니다.


Q. 현재 하고 계신 업무의 매력에 대해서 말씀해 주세요. 

저는 소자 관련 직무를 맡고 있는데요 저희 팀은 DRAM 제품 중에 하나이며 최근에 차세대 메모리로 각광받는 HBM이라는 제품을 집중적으로 개발하고 있습니다. 우선 HBM에 대해서 간단히 설명해야 할 것 같은데요. HBM이란 High Bandwidth Memory의 약자로 광 대역폭 메모리입니다. 


최근의 각광받은 3D NAND 플래시 와 비슷하게 DRAM을 적층을 하는 것이 특징입니다. 조금 더 자세하게 얘기하면 HBM은 세 가지로 구성됩니다. 베이스 다이, 포어다이, 그리고 인터포저가 그것입니다.


코어다이는 DRAM에 TSV라는 관통 전극을 뚫어 놓은 것을 말합니다. 베이스 다이는 코어다이 아래에 위치 하고 이 곳 에서 신호를 보내 데이터를 이동 할 수 있도록 하는 역할을 합니다. 인터포저는 적층된 HBM과 GPU와의 데이터 통로 역할을 합니다. 쉽게 설명을 드리면 CPU의 메인보드 같은 역할을 한다고 하시면 될 것 같습니다. 아까 말씀드린 TSV라는 공정이 굉장히 낯선 개념입니다. 그래서 많은 이슈가 발생을 하고 난이도도 높은 공정입니다. 이러한 난이도가 높은 공정을 하나 하나씩 개선해 나가는데 뿌듯함을 느낄 수 있다는 것이 매력이라고 생각합니다.


Q. 소자 엔지니어의 역랑은 뭐라고 생각하시나요?

아까 말씀드린 것처럼 연구소와 개발 그리고 양산하는 분야가 모두 조금씩 달라요 기본적으로는 협업을 많이 하는 편이고 타 부서와의 미팅도 많기 때문에 협업능력이 필요하다고 생각합니다. 그리고 소자 직무는 소자에 대해서 정말 잘 알고 있어야 된다고 생각합니다. 소자 직무가 여러 분야에 걸쳐 일을 하는 만큼 공정과정, 공정장비, 그리고 DRAM에서 트랜지스터가 어떻게 동작하는지 등 반도체에 전반적인 지식이 많이 요구됩니다. 


Q. SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 궁금합니다. 본인만의 차별성 있는 장점이나 자신만의 취업 팁이 있으시다면 알려주세요

저는 직무 면접을 준비를 되게 많이 했어요. 어느 정도로 했나 하면 키워드 하나를 주면 그에 대한 내용을 칠판에 막힘 없이 써 내려 갈 수 있을 정도로 준비를 했어요. 실제 직무면접을 볼 때도 제가 막힘없이 설명을 하니까 면접관께서 별 다른 질문을 하지 않으시더라고요. 인성면접은 변수가 많다고들 하니, 직무면접을 중점적으로 준비하시는 것이 좋을 것 같아요. 


더불어 저는 자소서 내용을 과장없이 쓰는 게 좋다고 생각해요. 아무래도 과장을 해서 쓰게 되면 면접 볼 때 다 티가 나거든요. 그리고 면접을 보다 보면 모르는 질문도 당연히 나올 수밖에 없는데요. 그때 저는 당당하게 '모르지만, 입사 후에 열심히 배워 알 수 있도록 하겠다'라고 말했던 것 같아요. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드립니다.

최근에 많은 분들이 SK하이닉스에 관심을 가지고 계신 것으로 알고 있는데 실제로 저희 회사가 정말 좋은 회사입니다. 입사 전에는 몰랐지만 입사를 하고 나서 보니 높은 연봉도 그렇고 복지도 정말 잘 돼있어요. 모두 열심히 준비하셔서 이런 것들을 같이 누릴 수 있었으면 좋겠습니다. 다들 힘내시고 올해 말이나 내년에 같이 일을 했으면 좋겠습니다. 


 


Q. 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 양산기술 부분 C&C 기술팀에서 CMP를 맡고 있는 권혁진 선임입니다. C&C는 반도체 공정 중에서 클리닝이라는 공정이 있는데요. 이 클리닝과 CMP를 합쳐서 C&C라고 합니다. 세부적으로 저는 CMP파트를 맡고 있습니다.


Q. 오늘 채용 시그널을 진행하셨는데요, 소감 한 마디 부탁드리겠습니다.

매일 같은 업무만 하다가 기회가 돼서 참여하게 됐는데 이러한 스튜디오 촬영이 신선하고 신기했어요. 저도 아직 배울 것이 많은데 이렇게 채용 시그널에 참여하게 되어서 우려가 되었는데 그래도 제가 전달해 드리는 정보를 통해 좋은 결과를 얻으시면 정말 보람될 것 같습니다. 


Q. 양산기술직무의 하루 일과가 궁금합니다.

FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 하지만 보통 24시간 업무 이기 때문에 출근을 하면 전날 있었던 현장의 이슈를 보고 받습니다. 이를 바탕으로 오전 미팅을 하고 미팅에서 나온 사항들을 토대로 그날 업무를 파악하고,  이후 업무를 시작하게 됩니다. 아까 말씀드린 것과 같이 FAB의 시퀀스에 따라 많이 다릅니다. 제가 근무를 하는 곳은 셋업 FAB라고 해서 처음 FAB이 설립되는 단계라서 교대근무는 하지 않고 있습니다. 안정된 FAB의 경우 유지 보수를 하며 3교대를 하기도 합니다.


Q. 양산기술의 세부직무별로 하는 업무에 대해 말씀 부탁드립니다.

우선적으로 양산기술은 장비파트와 공정으로 나눠집니다. 공정은 레시피나 생산을 직접 컨트롤 하는 쪽이고 장비는 이러한 공정이 원활하게 진행 될 수 있도록 장비를 관리하는 곳입니다. 여러분이 생각하시는 것보다 공정의 종류에 따라 업무가 크게 달라지지 않습니다. 공정은 전산에서 어떤 파라미터를 쓰느냐 어떠한 설정 값을 쓰느냐 그리고 'Trend(트렌드)' 안에서 최적화 하고 유지하는 것이 주 업무입니다. 아, 그리고 'Trend'란, 생산하는 웨이퍼마다 원하는 스펙이 있는데 공정별로 다른 기준을 가지고 있습니다. 이 다른 기준들이 웨이퍼가 찍힐 때마다 그래프에 나타나게 되는데 이를 트렌드라고 합니다.


Q.  SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다. 

취업 준비를 할 때 공정 위주로 공부를 많이 했습니다. 처음에는 인터넷을 통해 정보를 얻으려고 했는데, 신뢰성도 그렇고 자료가 그렇게 많지 않아 외부 교육을 들었습니다. 인터넷에 반도체 공정 교육이라고 검색을 하시면 인지도 있는 교육들이 많습니다. 그런 과정을 이수하시면 취업에 도움이 될 것 같습니다. 


그리고 저 같은 경우에는 직무면접 준비를 위해 앞서 말한 반도체 교육을 두가지를 이수를 했는데 직무면접시에 공정부분에 포커싱을 맞춰 대답을 많이 했습니다. 그리고 또 한 가지는 ‘왜 하이닉스인가’ 대하여 많은 생각을 하고 면접을 가시면 도움이 많이 될 것 같습니다. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드립니다.

제가 앞서 말한 내용들이 여러분들에게 큰 도움이 될지는 모르겠지만 그래도 제 이야기를 듣고 취업준비를 하시는 데에 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 


 

 

Q. 안녕하세요 커리어스 저널 독자분들을 위해 자기소개 부탁드립니다.

안녕하세요 저는 모바일 펌웨어 UFS 팀에 강혜미 선임입니다. 저희 팀은 모바일에 들어가는 스토리지 컨트롤러를 개발하는 업무를 하고 있습니다. 그중 모니터링 시스템인 스마트 그리고 벤더마다 특별하게 사용할 수 있는 벤더 스페시픽코드를 개발하고 있습니다.


Q. 오늘 채용 시그널에 참여한 소감 한마디 부탁드리겠습니다

이제 회사에 지원을 하시는 분들의 입장이 되어 정보를 전달해드리는 것이라 그런지 지원을 할 때 왜 하이닉스에 지원을 하게 됐는지 다시 생각해 보는 계기가 되었어요. 그리고 제가 제 일에 정말 흥미를 느끼고 있구나 깨닫게 되는 계기도 되었어요. 


Q. 현재 하고 계신 업무의 매력을 알 수 있을까요?

펌웨어를 개발을 하고 있는데 제가 생각하는 가장 매력점인 점은 소프트웨어를 개발하는 만큼 제 생각을 구현 할 수 있다는 점인 것 같습니다.


Q. 소프트웨어 직무이시면 컴퓨터 공학과가 지원하는 직무라 생각이 되었는데 전자과를 전공하셨어요. 전자과로 소프트웨어 직무에 지원하신 동기가 궁금합니다.

대학 시절, 전자과였지만 기초적인 C언어에 대해서 배웠어요. 학과에서 배운 하드웨어 지식과 소프트웨어를 전부 잘 할 수 있으면 좋을 것 같아 지원을 하게 되었습니다. 또한, NAND플래시를 위한 펌웨어를 만드는 것이 제 업무인데요, 하드웨어적 지식을 배우면서 일을 할 수 있다는 장점에 이끌려 지원한 것도 있어요.


Q. SK채용 MIC을 보시는 분들은 취뽀하신 직무담당자님의 합격비결을 너무 궁금해하실 것 같은데, 어떻게 준비해서 합격하셨는지 합격 비결이 궁금합니다. 

글쎄요. 돌이켜보면, 면접에서 자신감을 많이 보였던 것 같아요. 모든 대답에 자신감 있고 당당하게 대답을 했어요. 이런 부분을 면접관님이 좋게 보셨던 것 같아요. 그리고 저는 면접에 저만의 스토리를 명확하게 갖추고 대답을 했던 것 같아요. 아까 물어 보신 지원 동기가 그런 부분인데요, 전자과가 소프트웨어 직무를 왜 지원했는지 저만의 스토리가 있으니까 그런 부분에 비중을 두고 대답을 했던 것 같아요. 


Q. 마지막으로 SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 후배들에게 한마디 부탁드리겠습니다.

저는 소프트웨어 전공이 아니지만, 소프트웨어 직무에서 일하고 있습니다. 때문에 생기는 장점이 있어요. 예를 들면 다른 소프트웨어 전공자 분들보다 NAND플래시에 대한 이해를 갖고 업무를 수행한다는 점이죠. 그러니까 여러분도 너무 자기전공을 살리고자 하기보다는 자기가 잘 할 수 있고 흥미가 있는 것이 무엇인지 생각하고 준비하는게 좋다고 생각합니다. 


아! 코딩에 자신이 없어서 지원을 망설이는 지원자가 계실 것 같아 말씀드리는데요. 입사한 후, 6개월간의 교육과정이 있습니다. 교육이 끝나고 나면 약 4개월간의 멘토링 시스템이 있어서 팀에 관한 설명과 쉬운 과제부터 배워 나갈 수 있도록 도움을 주시고요. 그러니까 지원을 두려워 말고 하시면 될 것 같아요. 제 경험이 여러분에게 도움이 되면 좋겠습니다.


SK Careers Editor가 먼저 받아본 채용 시그널은 여기까지입니다. 취준생 여러분의 궁금증을 조금이나마 해결을 해 드렸으면 좋겠습니다. 혹시라도  채용 시그널에서 해결되지 않았던 질문들은 영상에서 확인해주세요!


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< SK채용 MIC #하이닉스 회사 및 채용전형 편 >


< SK채용 MIC #하이닉스 SK채용시그널 편 >



Posted by SK Careers Journal skcareers

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