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[SK하이닉스] 당신의 전성기는 언제입니까? 전 '지금'입니다.

당신의 전성기는 언제입니까

전 '지금'입니다

2013SK하이닉스는 44%의 성장을 통해 세계 5위의 반도체 기업에 등극했으며, 시가총액으로는 국내 3위에 올랐다. “1983년 창사 이래 가장 잘나간다는 세간의 평가를 받으며 2014년 상반기 영업이익에서 사상 최대로 2조원을 넘겨 시가총액, 영업이익, 해외수출비중, 고용창출 효과에서 SK그룹 내 1위를 달성했다. 명실상부 SK그룹의 신 성장동력인 SK하이닉스내 떠오르는 키워드를 통해 확인해보자.

 

 SK Careers Editor. 장수호


대륙을 점령하라! – CMOS Image Sensor(CIS)


 

<SK 하이닉스 800만화소 CIS>

 

고여있는 물은 썩기 마련이다. 메모리 분야 세계 최고의 입지를 구축하고 있는 SK하이닉스도 예외는 아니다. 메모리 분야를 뛰어넘은 종합반도체 회사로 거듭나기 위한 SK하이닉스의 노력은 2007년부터 시작된 CIS사업을 통해 확인할 수 있다. 최근 중국 충칭에 반도체 후 공정 공장준공을 마친 SK하이닉스는 세계 최대의 CIS 생산국이자 소비시장인 중국지역을 공략해 중저가 시장을 위한 저화소부터 하이엔드 시장 공략을 위한 고화소 제품까지 다양한 제품 라인업을 갖추고 있다. 카메라 모듈과 스마트폰을 뛰어넘어 보안용 사물인터넷(IoT), 저가폰, 의학용 촬영장비 분야까지 앞으로 CIS 응용 제품 시장에도 진출하기 위해 경쟁력을 키우고 있다.

 

 

 

업계 최초 더 빠르고 오래가는 차세대 D와이드IO2(WIO2)

 

<SK 하이닉스의 차세대 D램 와이드IO2>

 

세계 D램 시장에서 2위자리에 위치해 있는 SK하이닉스는 12 9월 업계 최초 DDR3 D램을 개발한데 이어 이듬해 6월 세계 최초 8Gb 저전력(LP)DDR3 제품을 13 10월에는 세계 최초 20나노급 기술이 적용된LPDDR4 제품개발을 하며 꾸준히 D램 기술력을 선도했다. 이번에 선보이는 와이드IO2는 기존 LPDDR4에 비해 저전력 특성을 강화하고, 데이터 처리속도를 높인 차세대 모바일 D램이다. 내년 하반기부터 양산에 나서 고성능 저전력 모바일D램 시장 공략을 강화한다는 계획도 밝혔다. 기존 D램은 DDR제품을 기반으로 성장해 왔지만 최근에는 고성능을 요구하는 고객의 수요에 맞추기 위해 HBM 및 와이드IO2 등과 같은 새로운 형태로도 발전하고 있다. 업계 최초 TSV 기술 기반 HBM을 개발하며 TSV 기술 리드를 하고 있는 SK하이닉스는 TSV 적용이 가능한 와이드IO2제품 개발도 완료한 상태이다.

 

 

인재상만 융합형? No 반도체 사업도 융합형! – NAND Flash

 

<SK 하이닉스의 소비자용 SSD>


최근 채용 시장에서 융합형 인재를 선호하는 것처럼 반도체 사업도 역시 융합을 추구한다. 당장 주력 제품인 D램 성적이 좋아 성장세를 유지하는데 문제가 없어도 앞으로의 시장 상황을 낙관할 수만은 없다. SK하이닉스는 전체 매출의 80%를 담당하는 D램 의존도를 낮추기 위해 낸드플래시 사업의 핵심인 차세대 기억장치 SSD사업에 박차를 가해 혹시 모르는 시장 변동에 탄력적으로 대응할 수 있는 안정적인 사업구조를 갖추고 있다. 이를 위해 지난 6월부터 기업용 SSD 양산 체제에 돌입하고 일반 소비자용 SSD 제품도 연내 출시하기 위해 준비하고 있다.

 

 

미래를 개척하다 - 차세대 메모리 산학협력 연구

미세공정의 한계에 직면한 기존 메모리의 대안으로 PCRAM, STT-MRAM, ReRAM의 차세대 메모리 후보 군을 두고 국내외 산학협력 연구가 진행 중이다. 우선 차세대 메모리들은 다음 3가지의 요건을 가진다. 첫 번째 DRAM의 빠른 속도와 NAND Flash의 비 휘발성 장점을 모두 갖출 것. 두 번째 기존 메모리 대비 소모전력이 낮아야 할 것. 세 번째 간단한 구조에 따른 낮은 생산원가 구현 가능해야 한다.

 

PCRAM

PCRAM은 전하량으로 데이터를 구별하던 DRAM과 달리 온도에 따른 물질의 상태변화를 이용 전류 흐름측정을 통해 데이터를 구별하는 방식을 가지고 있다. SK하이닉스는 IBM과 협약을 맺고 PCRAM상용화를 위해 박차를 가하고 있다.

 

 

 

 

STT-MRAM

자성물질을 이용해 자화방향이 같을 경우 전자가 쉽게 통과하고, 다를 경우 전자가 통과를 못해 전류랑이 감소하는 특성을 이용해 데이터를 구별하는 방식이다. SK하이닉스는 도시바와 협약을 맺고 STT-MRAM상용화에 힘쓰고 있다.

ReRAM

 

 두 개의 금속 전극 사이에 절연막을 삽입한 간단한 설계 구조가 특징인 ReRAM은 전기적 신호에 따라 저항이 큰 부도체 상태에서 저항이 작은 도체 상태로 바뀌는 메모리 특성을 이용하여 데이터정보 저장하는 방식이다. SK하이닉스는 HP와 협약을 맺고 ReRAM상용화를 위해 노력하고 있으며 생산과 판매 비용이 적절히 맞는 시장 조건에 따라 2015년 초에 양산이 가능할 것으로 보고 있다.

 

 

 

종합반도체 회사로의 도약 전력반도체

 

 

 

SK하이닉스는 메모리 반도체 부분 특히 D램에 많은 비중이 있다. 메모리 중심에서 벗어나 종합반도체 회사로 거듭나기 위해 CIS를 시작으로 시스템반도체 분야에 진출하고 있다. 최근 시스템반도체 분야에서는 스마트폰 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT), 전기차 등 ICT기술의 성장으로 전력관리반도체(PMIC)와 같은 전력반도체의 중요도가 높아지는 상황이다. 하지만 아직 우리나라 전력반도체 기술력은 미국, 일본 등 선진국에 비해 50~70%의 수준에 불과하기 때문에 SK하이닉스 역시 기술 확보에 집중해 종합반도체 회사로의 도약을 준비하고 있다.

 

수호's Tip

창립 이래 최고의 주가를 구가하고 있는 SK하이닉스지만 현실에 안주하지 않고, 성장을 위해 꾸준히 노력하고 있다. 종합반도체 회사로 거듭나기 위해 시스템 반도체와 NAND Flash 사업에 아낌없이 투자를 하고 있으며, 기업, 대학들과의 협력 연구에도 열심이다. 현재보다 미래가 더욱 기대되는 기업, 세계 속에서 더욱 돋보이는 SK하이닉스다.